Quectel kündigt leistungsstarkes 5G-Smart-Modul SG560D an, um das volle Potenzial von AIoT auszuschöpfen

Nürnberg, Deutschland (ots/PRNewswire) -

Quectel Wireless Solutions, ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, hat die Einführung des SG560D (https://www.quectel.com/product/5g-sg560d-series) angekündigt, eines Android-Smart-Moduls, das 5G New Radio (NR) und Technologien der künstlichen Intelligenz (AI) integriert. Mit seiner leistungsstarken CPU und GPU erfüllt das SG560D komplexe Anwendungsszenarien, die sowohl hohe Datenraten als auch Rechenleistung erfordern, wie z. B. Infotainment in Fahrzeugen, industrielle Handheld-Geräte, intelligente Gateways, Industriekameras, Überwachungsgeräte und mehr.

Das SG560D von Quectel basiert auf dem Qualcomm QCM6490-Chipsatz und ist ein 5G-Sub-6GHz-Smart-Modul, das mit einer Qualcomm® Kryo™ 670-CPU, die auf der Arm v8 Cortex-Technologie basiert, sowie einer Qualcomm® Adreno™ 642L-GPU ausgestattet ist, die eine überragende Rechenleistung für eine schnelle und hochwertige Datenverarbeitung bieten. Tests zeigen, dass das SG560D-Modul eine Rechenleistung von bis zu 14 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) erreichen kann.

Besonders hervorzuheben ist, dass das SG560D von Quectel ein integriertes Android 12-Betriebssystem enthält, das zukünftige Upgrades auf Android 13/14/15 ermöglicht. Ein weiterer großer Vorteil besteht darin, dass dieses neue Produkt eine lange Lebensdauer hat und bis 2028 erhältlich sein wird.

Das SG560D bietet 5G-Standalone- (SA) und Non-Standalone- (NSA) Netzwerkarchitekturen, unterstützt 4×4 MIMO im Downlink und 2×2 MIMO im Uplink und ist rückwärtskompatibel mit globalen LTE/WCDMA-Netzwerken.

Zusätzlich zu den Mobilfunkfunktionen unterstützt das SG560D die Wi-Fi 6E-Bänder 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz, Dual-Band Simultan (DBS), Wi-Fi 2x2 MU-MIMO und Bluetooth 5.2, was die Netzwerkabdeckung und die Übertragungsraten in verschiedenen Anwendungsszenarien deutlich verbessert.

Darüber hinaus bietet Quectel eine breite Palette von Standard- und kundenspezifischen Hochleistungsantennen (https://www.quectel.com/services/antenna), die die drahtlose Konnektivität erheblich verbessern. Kunden können das SG560D-Modul mit den Antennen und Vorzertifizierungsdiensten von Quectel bündeln und so sowohl die Kosten als auch die Markteinführungszeit für ihre intelligenten Geräte reduzieren.

Das SG560D wird auf der Embedded World Nürnberg vom 21. bis 23. Juni 2022 am Stand 171 in Halle 5 zu sehen sein.

Den Volltext finden Sie unter: https://www.quectel.com/news-and-pr/sg560d-5g-aiot-module

Informationen zu Quectel:

Quectels Leidenschaft für eine intelligentere Welt treibt uns an, IoT-Innovationen zu beschleunigen. Wir sind ein sehr kundenorientiertes Unternehmen und ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, der durch hervorragenden Support und Service unterstützt wird. Unser wachsendes globales Team von über 4.000 Fachleuten gibt das Tempo für Innovationen bei Mobilfunk-, GNSS- und WiFi/BT-Modulen, Antennen und IoT-Konnektivität vor. Das Unternehmen ist an der Shanghaier Börse notiert (603236.SS) und hat sich zum Ziel gesetzt, das Internet der Dinge auf der ganzen Welt voranzubringen.

Weitere Informationen finden Sie auf: www.Quectel.com (http://www.quectel.com/), LinkedIn (https://www.linkedin.com/company/quectel-wireless-solutions), Facebook (https://www.facebook.com/quectelwireless) und Twitter (https://twitter.com/Quectel_IoT).

Pressekontakt:



Ashley Liu,
+86-13866783671,
media@quectel.com


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