Supermicro bietet Rack-Scale-Lösungen mit neuen Intel® Xeon® Prozessoren der 5. Generation, die für KI, Cloud Service Provider, Storage und Edge Computing optimiert sind

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) -

Rack-Scale-Plug-and-Play-Lösungen mit Flüssigkühlungsoptionen bieten Kunden schnellere Lieferzeiten, verbesserte Qualität, optimierte Leistung und Effizienz mit Systemen, die bei KI-Benchmarks einen Leistungszuwachs von 67%1 gegenüber der vorherigen Generation und einen durchschnittlichen Leistungszuwachs von 87%2 gegenüber Systemen mit Intel Xeon-Prozessoren der 3. Generation Systems bieten

Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Hersteller von IT-Gesamtlösungen für KI, Cloud, Storage und 5G/Edge, kündigt an, dass luft- und flüssigkeitsgekühlte Rack-Scale-Lösungen, die auf der X13-Familie von Workload-optimierten Servern basieren, jetzt die neuen Intel Xeon-Prozessoren der fünften Generation (ehemals Codename Emerald Rapids) unterstützen. Die neue Produktpalette umfasst GPU-Server für generative KI, durchsatz- und latenzoptimierte E3.S-Petascale-Server, kosteneffiziente Enterprise- und Simply-Double-Storage-Server mit hoher Dichte für groß angelegte Objektspeicherung sowie ein neues SuperEdge-System mit vier Knoten und erweiterter Speicherkapazität.

„Bei Supermicro nutzen wir Workload-optimierte Server-Bausteine, um vollständig integrierte Rack-Scale-Lösungen für unsere Kunden zu schaffen. Das führt zu beschleunigten Lieferzeiten und unterstützt bis zu 100 kW pro Rack und eine globale Produktionskapazität von 4.000 Racks pro Monat", sagte Charles Liang, Präsident und Geschäftsführer von Supermicro. „Zusammen mit Supermicros eigenen Rack-Scale-Flüssigkühllösungen, die Green Computing TCO-Einsparungen von bis zu 51% bei den Stromkosten für Rechenzentren ermöglichen, ergibt sich eine komplette und integrierte Lösung. Wir liefern bereits erste Einheiten an Kunden weltweit aus. Die X13-Produktfamilien von Supermicro sind das branchenweit breiteste Angebot an Servern, die für KI, Cloud, Storage und Edge optimiert sind, und es wird noch besser mit der Unterstützung für die neuen Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation, die eine höhere Leistung pro Watt, bis zu 128 Kerne und 160 PCIe-Lanes in einem einzigen Server bieten."

Erfahren Sie mehr über Supermicro X13 Produkte mit 5th Gen Intel Xeon Prozessoren (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=4050560-1&h=1931157108&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4050560-1%26h%3D3153706779%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fx13%26a%3DLearn%2BMore%2BAbout%2BSupermicro%2BX13%2BProducts%2Bwith%2B5th%2BGen%2BIntel%2BXeon%2BProcessors&a=Erfahren+Sie+mehr+%C3%BCber+Supermicro+X13+Produkte+mit+5th+Gen+Intel+Xeon+Prozessoren)

Supermicro X13 Systeme nutzen die Vorteile der neuen Prozessoren: eingebaute Workload-Beschleuniger, verbesserte Sicherheitsfunktionen, höhere Kernanzahl, mehr Last-Level-Cache und höhere Leistung bei gleichem Stromverbrauch wie bei der vorherigen Generation der Intel Xeon Prozessoren. Die Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation bieten eine um 36%3 höhere durchschnittliche Leistung/Watt über alle Arbeitslasten hinweg im Vergleich zu den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation.

Die neuen Intel® Trust Domain Erweiterungen (Intel® TDX) sind in den CPU-Die integriert. Supermicro X13 Systeme enthalten auch Firmware-geschützte Hardware Root of Trust (RoT) gemäß NIST 800-193 und profitieren von Supermicros Lieferketten-Zertifizierung und dem Programm 'Made in the USA' für zusätzliche Sicherheit von der Produktion bis zum Endkunden.

„Die Intel® Xeon® Prozessoren der 5. Generation bieten erhebliche Leistungs- und Effizienzverbesserungen für die wichtigsten Workloads unserer Kunden", sagt Lisa Spelman, Konzern-Vizepräsidentin und Geschäftsführerin für Xeon-Produkte und Lösungen bei Intel. „Die X13-Server von Supermicro bieten den Kunden den schnellsten Weg zu mehr Leistung, da sie mit den bereits auf dem Markt befindlichen Xeon-Plattformen der vierten Generation kompatibel sind."

Zu den Neuzugängen in der breiten X13-Serverpalette gehört ein neuer Dual-Prozessor-GPU-Server mit 8 Intel Data Center GPU Max 1550 OAM-GPUs, der für umfangreiche KI-Trainings, generative KI und HPC-Anwendungen optimiert ist. Die Intel Data Center GPU Max 1550 GPUs nutzen das offenen Standard Open Accelerator Modul (OAM) Formfaktor für flexible Hochgeschwindigkeitsverbindungen und enthalten 128 GB HBM2e Speicher für eine maximale GPU-Speicherbandbreite von 3276,8 GB/Sekunde. Sowohl die CPU- als auch die GPU-Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlung sind auf dem System über Supermicros komplette Rack-Integrations- und Flüssigkühlungslösungen verfügbar.

Erfahren Sie mehr über das Supermicro-System mit 8 Intel Max 1550 GPUs

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=4050560-1&h=3075175062&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4050560-1%26h%3D723309155%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fsystem%252Fgpu%252F8u%252Fsys-821gv-tnr%26a%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fsystem%252Fgpu%252F8u%252Fsys-821gv-tnr&a=https%3A%2F%2Fwww.supermicro.com%2Fen%2Fproducts%2Fsystem%2Fgpu%2F8u%2Fsys-821gv-tnr)

Supermicro bringt außerdem mehrere neue Server auf den Markt, die die neuen Intel Xeon E-2400 Prozessoren unterstützen (ehemals Codename Catlow Platform, Raptor Lake-E). Die neuen Systeme sind für maximale Effizienz bei Edge- und Cloud-Workloads optimiert und umfassen die I/O-flexiblen WIO-, Storage-optimierten, Short-Depth- und Mid-Tower-Konfigurationen sowie die Mehrknoten-Architekturen Supermicro MicroCloud und Supermicro MicroBlade®. Die neuen Intel Xeon E-2400 Prozessoren haben bis zu 8 Kerne und eine Spitzenfrequenz von 5,6 GHz. Diese Server sind ab sofort lieferbar.

Das Supermicro-Portfolio an X13-Systemen ist leistungsoptimiert, energieeffizient, bietet verbesserte Verwaltbarkeit und Sicherheit, unterstützt offene Industriestandards und ist für den Rackbetrieb optimiert.

Optimierte Leistung


- Unterstützung für Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen und 350 W TDP (luftgekühlt) oder 385 W (flüssigkeitsgekühlt) sowie die leistungsstärksten PCIe-, OAM- und SXM-GPUs der aktuellen Generation.
- Unterstützung für DDR5-5600-Speicher, der die Datenübertragung zu und von den CPUs beschleunigt und so die Ausführungszeiten verbessert.
- Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sich die Bandbreite für Peripheriegeräte verdoppelt und die Kommunikationszeit für Speicher oder Hardwarebeschleuniger verkürzt wird.
- Unterstützung für Compute Express Link (CXL 1.1) ermöglicht Anwendungen die gemeinsame Nutzung von Ressourcen und damit die Arbeit mit viel größeren Datensätzen als je zuvor.
- Eingebaute Intel Accelerator Engines für Workload-spezifische Beschleunigung. Dazu gehören Intel AMX für künstliche Intelligenz, Intel DSA für Netzwerk- und Speicheranwendungen, Intel IAA für speicherintensive Anwendungen, Intel DLB für Lastausgleich und Intel vRAN Boost für höhere Effizienz bei mobilen Netzwerk-Workloads.
- Intel Trust Domain Extensions (Intel TDX) wird mit Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation allgemein verfügbar sein.
- KI- und Metaverse-fähig mit einer breiten Palette an leistungsstarken GPUs.
- Unterstützung für mehrere 400G InfiniBand und Data Processing Units (DPU) ermöglicht Echtzeit-Zusammenarbeit mit extrem niedrigen Latenzen.

Energieeffizient - Reduziert die OPEX des Rechenzentrums


- Die Systeme können in Hochtemperaturumgebungen von Rechenzentren bei bis zu 35° C (95° F) betrieben werden, was die Kühlkosten reduziert.
- Viele System-SKUs können bis zu 42° C für Freiluftkühlung unterstützen, und viele andere SKUs unterstützen Flüssigkühlungsoptionen.
- Unterstützung für mehrere Luftstrom-Kühlzonen für maximale CPU- und GPU-Leistung.
- Die hauseigene Entwicklung von Titanium-Netzteilen gewährleistet eine verbesserte Betriebseffizienz.

Verbesserte Sicherheit und Verwaltbarkeit


- Intel TDX ist allgemein auf Intel Xeon der 5. Generation für hardwarebasierte vertrauenswürdige Ausführungsumgebungen verfügbar, um die Bereitstellung von Vertrauensdomänen für hardware-isolierte virtuelle Maschinen zu erleichtern.
- Die NIST 800-193-konforme Hardwareplattform Root of Trust (RoT) auf jedem Serverknoten bietet sichere Bootvorgänge, sichere Firmware-Updates und automatische Wiederherstellung.
- Silicon RoT der zweiten Generation, das für die Einbeziehung von Industriestandards entwickelt wurde, eröffnet enorme Möglichkeiten für Zusammenarbeit und Innovation.
- Offene, auf Industriestandards basierende Bescheinigung/Lieferkettensicherheit von der Motherboard-Herstellung über die Serverproduktion bis hin zum Kunden. Supermicro hat die Integrität jeder Komponente und Firmware mit Hilfe von signierten Zertifikaten und sicherer Geräteidentität kryptographisch bestätigt.
- Der Laufzeit-BMC-Schutz überwacht kontinuierlich Bedrohungen und bietet Benachrichtigungsdienste.
- Hardware-TPMs bieten zusätzliche Funktionen und Messungen, die für den Betrieb von Systemen in sicheren Umgebungen erforderlich sind.
- Das Fernmanagement, das auf Industriestandard und sicheren Redfish-APIs aufbaut, ermöglicht die nahtlose Integration von Supermicro-Produkten in die bestehende Infrastruktur.
- Eine umfassende Software-Suite, die das Rack-Management in großem Umfang für IT-Infrastrukturlösungen ermöglicht, die vom Core bis zum Edge eingesetzt werden.
- Integrierte und geprüfte Lösungen mit Standardhardware und -firmware von Drittanbietern bieten IT-Administratoren die beste Out-of-the-Box-Erfahrung.

Unterstützung für offene Industriestandards


- EDSFF E1.S- und E3.S-Speicherlaufwerke bieten eine zukunftssichere Plattform mit einem gemeinsamen Anschluss für alle Formfaktoren, einer breiten Palette von Leistungsprofilen und verbesserten Wärmeprofilen.
- OCP 3.0-konforme AIOM-Karten (Advanced IO Module), die auf der Grundlage von PCIe 5.0 eine Bandbreite von bis zu 400 Gbit/s bieten werden.
- OCP Open Accelerator Module Universal Base Board Design für den GPU-Komplex.
- Offenes ORV2 und ORV3
- Unterstützung von Open BMC und Open BIOS (OCP OSF) bei ausgewählten Produkten.

Supermicro bietet qualifizierten Kunden im Rahmen seiner JumpStart- und Early-Ship-Programme einen frühzeitigen Zugang zu X13-Systemen mit Intel Xeon-Prozessoren der fünften Generation. Das Supermicro JumpStart Programm erlaubt es qualifizierten Kunden, eine Workload-Validierung mit den neuen Supermicro Systemen durchzuführen. Einzelheiten finden Sie hier https://www.supermicro.com/en/products/x13 (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=4050560-1&h=421291118&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4050560-1%26h%3D1190014436%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fx13%26a%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fx13&a=https%3A%2F%2Fwww.supermicro.com%2Fen%2Fproducts%2Fx13)

Das Supermicro X13 Portfolio umfasst folgende Komponenten:

SuperBlade® – Supermicros hochleistungsfähige, dichteoptimierte und energieeffiziente Multi-Knoten-Plattform, die für KI, Datenanalyse, HPC, Cloud und Enterprise Workloads optimiert ist.

GPU Server mit PCIe GPUs – Systeme, die fortschrittliche Beschleuniger unterstützen, um drastische Leistungssteigerungen und Kosteneinsparungen zu erzielen. Diese Systeme sind für HPC, AI/ML, Rendering und VDI-Workloads konzipiert.

Universal GPU Server – Offene, modulare, standardbasierte Server, die überlegene Leistung und Wartungsfreundlichkeit mit GPU-Optionen bieten, einschließlich der neuesten PCIe-, OAM- und NVIDIA SXM-Technologien.

Petascale Storage – Branchenführende Speicherdichte und Leistung mit EDSFF E1.S- und E3.S-Laufwerken, die eine noch nie dagewesene Kapazität und Leistung in einem einzigen 1U- oder 2U-Gehäuse ermöglichen.

Hyper – Flaggschiff-Performance-Rackmount-Server sind für die anspruchsvollsten Workloads ausgelegt und verfügen über eine Speicher- und E/A-Flexibilität, die eine individuelle Anpassung an eine breite Palette von Anwendungsanforderungen ermöglicht.

Hyper-E – Bietet die Leistung und Flexibilität unseres Flaggschiffs, der Hyper-Familie, optimiert für den Einsatz in Edge-Umgebungen. Zu den Edge-freundlichen Merkmalen gehören ein Gehäuse mit kurzer Tiefe und Front-I/O, wodurch sich Hyper-E für Edge-Rechenzentren und Telekommunikationsschränke eignet.

BigTwin® – 2U-2-Knoten- oder 2U-4-Knoten-Plattform mit überlegener Dichte, Leistung und Wartungsfreundlichkeit mit zwei Prozessoren pro Knoten und Hot-Swap-fähigem, werkzeuglosem Design. Diese Systeme sind ideal für Cloud-, Speicher- und Medien-Workloads.

GrandTwin® – Speziell entwickelt für Single-Prozessor-Leistung und Speicherdichte, mit hot-swap-fähigen Knoten an der Vorderseite (Cold Aisle) und E/A an der Vorder- oder Rückseite für einfachere Wartungsmöglichkeiten.

FatTwin® – Fortschrittliche, hochdichte 4U-Zwillingsarchitektur mit 8 oder 4 Einzelprozessorknoten, optimiert für Rechen- oder Speicherdichte in Rechenzentren.

Edge Servers – Hochdichte Rechenleistung in kompakten Formfaktoren, optimiert für die Installation in Telekommunikationsschränken und Edge-Rechenzentren. Optionale DC-Stromversorgungskonfigurationen und erhöhte Betriebstemperaturen von bis zu 55° C (131° F).

CloudDC – All-in-One-Plattform für Cloud-Rechenzentren mit flexiblen E/A- und Speicherkonfigurationen und zwei AIOM-Steckplätzen (PCIe 5.0; OCP 3.0-konform) für maximalen Datendurchsatz.

WIO – Bietet eine breite Palette an E/A-Optionen, um wirklich optimierte Systeme für spezifische Unternehmensanforderungen zu liefern.

Mainstream - Kostengünstige Dual-Prozessor-Plattformen für alltägliche Arbeitslasten in Unternehmen

Enterprise Storage – Optimiert für große Objektspeicher-Workloads, unter Verwendung von 3,5-Zoll-Spinnmedien für hohe Dichte und außergewöhnliche TCO. Front- und Front-/Rückladekonfigurationen bieten einfachen Zugriff auf die Laufwerke, während werkzeuglose Halterungen die Wartung vereinfachen.

Simply Double – Simply Double - Großspeicherserver mit erhöhter Dichte und einem zweistufigen Design für bequemen Zugriff von vorne, mit bis zu 24 3,5-Zoll-Laufwerken in einem 2U-Gehäuse.

Workstations – Die Supermicro X13 Workstations bieten Rechenzentrumsleistung in einem tragbaren Untertischgehäuse und sind ideal für KI, 3D-Design sowie Medien- und Unterhaltungsanwendungen in Büros, Forschungslabors und Außenstellen.

Weitere Informationen über die X13-Serverfamilie von Supermicro finden Sie unter Supermicro.com/X13 (https://c212.net/c/link/?t=0&l=de&o=4050560-1&h=828345683&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4050560-1%26h%3D2284117416%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Fproducts%252Fx13%26a%3DSupermicro.com%252FX13&a=Supermicro.com%2FX13)

1 – Detaillierte Informationen finden Sie unter https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks

2 – Durchschnittlicher Leistungsgewinn, gemessen am Geomean der SPEC CPU-Rate, STREAM Triad und LINPACK im Vergleich zum Intel® Xeon® Prozessor der 3 Generation. Siehe G1 unter intel.com/processorclaims:

Intel Xeon skalierbare Prozessoren der 5. Generation. Die Ergebnisse können variieren.

3 – Geomean von "DeathStar Bench- Social Network, MySQL Database, OpenFOAM, ResNet34 Inference, VPP-FIB. Dieses Angebot wird von OpenCFD Limited, dem Hersteller und Vertreiber der OpenFOAM-Software über www.openfoam.com und Inhaber der Marken OPENFOAM® und OpenCFD®, weder genehmigt noch befürwortet. Siehe Backup für Workloads und Konfigurationen. Die Ergebnisse können variieren.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San Jose, Kalifornien, gegründet und ist bestrebt, Innovationen für Enterprise-, Cloud-, KI- und 5G Telco/Edge-IT-Infrastrukturen als Erster auf den Markt zu bringen. Wir wandeln uns zu einem Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Storage-, IoT- und Switch-Systemen, Software und Dienstleistungen und liefern gleichzeitig fortschrittliche, hochvolumige Motherboard-, Power- und Chassis-Produkte. Die Produkte werden in unserem eigenen Werk (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden die globalen Betriebsabläufe für Skalierung und Effizienz genutzt und optimiert, um die TCO zu verbessern und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Familie von Systemen auswählen. Diese bestehen aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- und Datenspeichern, GPUs sowie Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken oder auch eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Intel, das Intel Logo und andere Intel-Marken sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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Pressekontakt:



Greg Kaufman,
Super Micro Computer,
Inc.,
PR@supermicro.com


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